金源智能亮相第六届中国(西安)国际3D打印大会

2023-06-19 15:39:28 jinyuan123 46

2023年6月15日-17日,第六届中国(西安)国际3D打印大会暨秦创原3D打印高端论坛在西安国际会展中心盛大举行,本次大会旨在推动增材制造技术创新发展,加速推动国内制造业升级转型。金源智能携多款金属粉末产品亮相大会。

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作为3D打印材料专业供应商,金源智能在会展中心六号馆D20-1号展位布展。

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本次展会现场,金源智能展出了GH4099、Al-Mg-Sc-Zr两款新产品和其他众多牌号的3D打印金属粉末产品。作为公司今年新推出的拳头产品,其中GH4099 的900℃抗拉强度接近500MPa,屈服强度超400MPa,延伸率超15%;Al-Mg-Sc-Zr室温抗拉强度可达到560MPa以上(以上两款新产品的具体性能详见下图)。产品推出后,已在几大军工集团验证通过并使用,受到客户一致好评。

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参展期间,来自多个行业领域的专家及客户驻足金源智能展位咨询,深度交流产品性能,探讨各自领域合作场景,开拓思路,共促发展。


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金源智能将在行业内继续探索,保证品质,不断优化材料的使用性能,为增材制造行业提供更优质的粉末产品!


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