金源智能亮相第六届中国（西安）国际3D打印大会

2023年6月15日-17日，第六届中国（西安）国际3D打印大会暨秦创原3D打印高端论坛在西安国际会展中心盛大举行，本次大会旨在推动增材制造技术创新发展，加速推动国内制造业升级转型。金源智能携多款金属粉末产品亮相大会。

作为3D打印材料专业供应商，金源智能在会展中心六号馆D20-1号展位布展。

本次展会现场，金源智能展出了GH4099、Al-Mg-Sc-Zr两款新产品和其他众多牌号的3D打印金属粉末产品。作为公司今年新推出的拳头产品，其中GH4099 的900℃抗拉强度接近500MPa，屈服强度超400MPa，延伸率超15%；Al-Mg-Sc-Zr室温抗拉强度可达到560MPa以上（以上两款新产品的具体性能详见下图）。产品推出后，已在几大军工集团验证通过并使用，受到客户一致好评。

参展期间，来自多个行业领域的专家及客户驻足金源智能展位咨询，深度交流产品性能，探讨各自领域合作场景，开拓思路，共促发展。

金源智能将在行业内继续探索，保证品质，不断优化材料的使用性能，为增材制造行业提供更优质的粉末产品！