金源智能参展2023中国航空航天增材制造高峰论坛，共话产业创新发展

5月24-26日，金源智能作为支持单位出席“2023中国航空航天增材制造高峰论坛”，与行业前沿力量一起，共话增材制造技术在航空航天领域的创新技术和应用发展。本次论坛旨在进一步加强军民融合背景下增材制造技术在航空航天领域的应用，通过本届论坛，深入产学研交流、挖掘新原理、新材料、新技术，加快科技成果转移转化，进而推动航空航天产业的发展。

本次高峰论坛邀请到航空航天及增材制造领域众多专家学者和优质企业代表，通过来宾间的分享和热烈讨论，为增材制造产业发展开拓了诸多思路和方向。金源智能副总经理、技术总工程师尚福军先生分享了题为《高品质GH4099增材制造用粉末雾化工艺控制技术》的专题报告。报告中对公司新产品GH4099粉末进行了详细介绍，该粉末性能优越，900℃抗拉强度接近500MPa，屈服强度超400MPa，延伸率超15%，产品一经发出已收到客户的诸多好评。

高温合金作为航空航天领域备受关注的材料，金源智能也在一直不断研究并提升材料性能。现如今金源智能GH4099已经能做到稳定批产，其良好的打印性能也为客户在航空航天领域提供了更加优质的产品选择。金源智能也将持续进行技术研发与革新，为行业用户提供更加高效、优质的产品和服务。